沈阳华博科技有限公司主营：电路板SMT贴片,插件焊接加工

锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。折叠零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。沈阳华博科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈胡路125-1号3门。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。

SMT组装前的检验：组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。

因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。

芯片：矩形芯片元件：表面粘合元件，两端无引线和焊接端。SOP：小外形封装：小型模制封装，表面安装元件，两侧带有翼形或J形短引线。QFP：方形扁平封装：四边扁平形短引脚，引脚间距：1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等，BGA：球栅阵列：集成电路的封装形式，其输入和输出点是在元件底面上以网格图案排列的焊球。